航天智装：芯片具有高牢靠低功耗高集成等特色
时间: 2025-04-25 01:11:08 | 作者: 门窗系列
同花顺300033）金融研究中心03月13日讯，有投资者向航天智装300455）发问， 董秘：你好！国资委要求央企要捉住AI工业开展的战略窗口期，强化科学技能立异，聚集要害范畴加快把握“根技能”，坚决攻关大模型，热心参与敞开生态建设，推动发生更多“从0到1”的原始立异，加快推动效果转化和工业化开展。公司子公司轩宇空间说到可为星载算力供给微体系类芯片（如星载计算机核心部件），能否具体阐明该类芯片的技能特色、在卫星范畴的实践使用事例，以及未来在无人机、深空勘探等场景的拓宽方案？
公司答复表明，敬重的投资者您好！感谢您的重视！该类芯片具有高牢靠、低功耗、高集成等特色，大范围的使用在卫星操控办理体系和部组件产品中。
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